捷捷微电:公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意
发布日期:2021-10-13 01:48   来源:未知   阅读:

  向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函》(审核函〔2021〕

  020025号)(以下简称“落实函”)的要求,江苏捷捷微电子股份有限公司(以

  律师”)等中介机构,按照贵所的要求对落实函提出的问题逐条进行了认真讨论、

  向不特定对象发行可转换公司债券的审核中心意见落实函》(审核函〔2021〕

  020025号)(以下简称“落实函”)的要求,江苏捷捷微电子股份有限公司(以

  律师”)等中介机构,按照贵所的要求对落实函提出的问题逐条进行了认真讨论、

  件毛利率为22.36%、11.90%、17.30%;本次功率半导体“车规级”封测产业化

  项目属于MOSFET 器件的领域,预计毛利率为32.95%,和发行人现有相关业务

  毛利率存在较大差异。发行人回复本次募投项目运用的DFN、TOLL、LFPACK、

  术并实现产业化,重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件,进

  装形式进行封装的高端MOSFET产品,测算的毛利率水平为32.95%,较公司现

  有的MOSFET业务毛利率高,主要原因为:首先,影响半导体产品毛利率的主

  要因素为可靠性和效率,目前公司的MOSFET器件业务规模较小,市场影响力

  及规模效应不足导致相应价格偏低成本偏高,因此现有MOSFET器件毛利率偏

  低,未来随着公司MOSFET业务规模及市场影响力的提升,相关毛利率具有上

  升的空间;其次,本次募投项目为DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件,

  较现有MOSFET产品具有更高的技术先进性,产品附加值更高,毛利率更高;

  再次,由于中高档产品的核心技术掌握在少数国外厂商手中,目前国内MOSFET

  件毛利率为22.36%、11.90%、17.30%;本次功率半导体“车规级”封测产业化

  项目属于MOSFET 器件的领域,预计毛利率为32.95%,和发行人现有相关业务

  毛利率存在较大差异。发行人回复本次募投项目运用的DFN、TOLL、LFPACK、

  术并实现产业化,重点聚焦于DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件,进

  装形式进行封装的高端MOSFET产品,测算的毛利率水平为32.95%,较公司现

  有的MOSFET业务毛利率高,主要原因为:首先,影响半导体产品毛利率的主

  要因素为可靠性和效率,目前公司的MOSFET器件业务规模较小,市场影响力

  及规模效应不足导致相应价格偏低成本偏高,因此现有MOSFET器件毛利率偏

  低,未来随着公司MOSFET业务规模及市场影响力的提升,相关毛利率具有上

  升的空间;其次,本次募投项目为DFN、LFPACK、TOLL等车规级大功率器件,

  较现有MOSFET产品具有更高的技术先进性,产品附加值更高,毛利率更高;

  再次,由于中高档产品的核心技术掌握在少数国外厂商手中,目前国内MOSFET

  公司于2017年在无锡成立MOSFET事业部、于2019年成立捷捷微电(上

  海)科技有限公司并于2020年建立先进封测事业部,引入10年以上MOSFET

  等功率器件产品研发和市场团队专注于MOSFET产品芯片设计、研发、生产和

  委托外部封测厂进行封装的模式。公司自封装以TO252、TO263、TO220等传统

  封装形式为主;委外封装以SOT23、SOP8、TSSOP8等传统封装为主,另有少

  量委外的先进封装产品,主要为DFN系列的PDFN5X6、PDFN3.3X3.3。目前行

  本次募投产品包括车规级大功率器件DFN系列、TOLL系列、LFPACK系

  列和WCSP电源器件。DFN系列为双边扁平无引脚封装,相比传统封装形式采

  用了无引脚设计,节省了空间,比传统的SOP8/SOIC8、TO252系列体积大幅缩

  小,产品密度大幅增强。TOLL系列应用了100微米超薄晶圆减薄及金属表面处

  以及更好的电力切换控制的功能,比TO263封装的体积缩小接近41%,产品的

  LFPACK通过铜片连接实现更低导通电阻和高效节能的效果,海鸥脚(Gull)设

  计增强表面贴装SMT的性能和AOI的检测能力,铜片和海鸥脚一体化设计,让

  连接界面从两个减少为一个,提高产品的可靠性能,支持大电流应用,LFPACK

  产品比TO263封装的体积缩小接近80%,产品的功率密度大大增强。WSCP采

  式和先进封装形式的差别主要体现在生产设备和技术方面。公司现有MOSFET

  公司于2017年在无锡成立MOSFET事业部、于2019年成立捷捷微电(上

  海)科技有限公司并于2020年建立先进封测事业部,引入10年以上MOSFET

  等功率器件产品研发和市场团队专注于MOSFET产品芯片设计、研发、生产和

  委托外部封测厂进行封装的模式。公司自封装以TO252、TO263、TO220等传统

  封装形式为主;委外封装以SOT23、SOP8、TSSOP8等传统封装为主,另有少

  量委外的先进封装产品,主要为DFN系列的PDFN5X6、PDFN3.3X3.3。目前行

  本次募投产品包括车规级大功率器件DFN系列、TOLL系列、LFPACK系

  列和WCSP电源器件。DFN系列为双边扁平无引脚封装,相比传统封装形式采

  用了无引脚设计,节省了空间,比传统的SOP8/SOIC8、TO252系列体积大幅缩

  小,产品密度大幅增强。TOLL系列应用了100微米超薄晶圆减薄及金属表面处

  以及更好的电力切换控制的功能,比TO263封装的体积缩小接近41%,产品的

  LFPACK通过铜片连接实现更低导通电阻和高效节能的效果,海鸥脚(Gull)设

  计增强表面贴装SMT的性能和AOI的检测能力,铜片和海鸥脚一体化设计,让

  连接界面从两个减少为一个,提高产品的可靠性能,支持大电流应用,LFPACK

  产品比TO263封装的体积缩小接近80%,产品的功率密度大大增强。WSCP采

  式和先进封装形式的差别主要体现在生产设备和技术方面。公司现有MOSFET

  MOSFET器件业务在(预计)产品价格、(预计)毛利率等收益指标方面存在的

  本次募投产品所应用的DFN、TOLL、LFPACK、WCSP等第四代功率半导

  应用领域广泛使用。本次募投产品较现有MOSFET产品的封装形式更为先进,

  进行MOSFET芯片的前期设计工作,使得公司目前MOSFET芯片毛利空间有限,

  毛利率较低。MOSFET器件由于受到公司设备和产能的限制,目前一部分自主

  封测,另一部分委托外部封测厂进行封测,加之目前MOSFET器件规模较小,

  同时由于本次募投项目先进封装MOSFET器件的产品附加值较现有的传统封装

  MOSFET器件更高,产品毛利率也更高。因此本次募投项目的毛利率高于公司

  本次募投产品所应用的DFN、TOLL、LFPACK、WCSP等第四代功率半导

  应用领域广泛使用。本次募投产品较现有MOSFET产品的封装形式更为先进,

  进行MOSFET芯片的前期设计工作,使得公司目前MOSFET芯片毛利空间有限,

  毛利率较低。MOSFET器件由于受到公司设备和产能的限制,目前一部分自主

  封测,另一部分委托外部封测厂进行封测,加之目前MOSFET器件规模较小,

  同时由于本次募投项目先进封装MOSFET器件的产品附加值较现有的传统封装

  MOSFET器件更高,产品毛利率也更高。因此本次募投项目的毛利率高于公司

  知,前列腺病的症状表现公司本次功率半导体“车规级”封测产业化项目毛利率为32.95%,略高于

  扬杰科技的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目毛利率30.15%,主要是

  因为扬杰科技该募投项目系采用FBP、SOT、SOD等封装形式对二极管、晶体

  管、MOSFET等类别的器件芯片进行封装测试,最终生产的功率器件产品主要

  MOSFET等,产品类别与本次募投项目存在差异;同时除FBP外,SOT、SOD

  华润微“功率半导体封测基地项目”建成达产后,预计功率封装工艺产线亿颗,先进封装工艺产线亿颗。功率封装工

  成等产品的封装,先进封装工艺产线服务于电源管理IC、驱动IC、射频、功率

  投项目综合运用了TO等传统封装技术以及PLCSP、PDFN、PQFN等先进封装

  知,公司本次功率半导体“车规级”封测产业化项目毛利率为32.95%,略高于

  扬杰科技的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目毛利率30.15%,主要是

  因为扬杰科技该募投项目系采用FBP、SOT、SOD等封装形式对二极管、晶体

  管、MOSFET等类别的器件芯片进行封装测试,最终生产的功率器件产品主要

  MOSFET等,产品类别与本次募投项目存在差异;同时除FBP外,SOT、SOD

  华润微“功率半导体封测基地项目”建成达产后,预计功率封装工艺产线亿颗,先进封装工艺产线亿颗。功率封装工

  成等产品的封装,先进封装工艺产线服务于电源管理IC、驱动IC、射频、功率

  投项目综合运用了TO等传统封装技术以及PLCSP、PDFN、PQFN等先进封装

  但是,本次募投项目涉及公司业务的升级、扩充,面临战略布局、资源重新配置、

  其中晶圆占DFN、TOLL、LFPARK、WSCP系列产品单位材料成本的比例分别

  但是,本次募投项目涉及公司业务的升级、扩充,面临战略布局、资源重新配置、

  其中晶圆占DFN、TOLL、LFPARK、WSCP系列产品单位材料成本的比例分别

  投项目运用的DFN、TOLL、LFPACK、WCSP封装技术为最新的第四代功率半

  投项目运用的DFN、TOLL、LFPACK、WCSP封装技术为最新的第四代功率半澳门六合今晚现场直播

二四六全年免费资料大全,香港二四六好彩,二四六资料大全118,246正版资免费资料大全,二四天天正版资料免费大全,香港大全资料 资料大全。